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第二代半导体材料主要是指化合物半导体材料,如砷化镓(GaAs)、锑化铟(InSb);三元化合物半导体,如GaAsAl、GaAsP;还有一些固溶体半导体,如Ge-Si、GaAs-GaP;玻璃半导体(又称非晶态半导体),如非晶硅、玻璃态氧化物半导体;有机半导体,如酞菁、酞菁铜、聚丙烯腈等。

业内人士分析,“资本市场枢纽功能”、国家重要核心竞争力组成部分、国之重器的组成部分都有利于从更高的战略层面认识资本市场,也必将为行业持续健康发展凝心聚力。

爬坡过坎 融资结构优化展新颜目前,我国融资结构仍以间接融资为主,但经过四十多年的改革发展,直接融资占比持续攀升,融资结构优化在金融机构体系、市场体系、产品体系等方面呈现新面貌。

证监会有关负责人近日表示,资本市场改革总体方案已基本成型。中国证券报记者获悉,改革将着力于更加市场化的制度安排、加强资本市场法治保障、加快监管职能转变和加快资本市场高水平对外开放四个方面。此外,提高上市公司质量行动计划正酝酿出炉,科创板试点的可复制经验将适时推广,退市制度“刚性”将不断增强,资本市场改革发展无疑将精彩纷呈。

华为瞄准第三代半导体材料 这些上市公司已率先布局

天风证券董事长余磊说,要解决中国经济发展过程中的高债务、信用创造机制不畅等问题,改变金融体系脆弱性,创造足够的信用增长推动经济高质量发展,亟须改变以间接融资为主的融资结构,建立强大的资本市场,通过直接融资提高要素的配置效率。

三是金融改革不断深化,资金“脱实向虚”现象得到遏制。金融市场供给主体不断丰富,创新产品日益增多,近10年来我国金融业增加值占比翻了一番,领跑新兴市场经济国家。而针对金融业泡沫化倾向、乱象式增长、错配式发展,监管部门及时采取去杠杆、治乱象等措施,力促金融业发展回归服务实体经济初心。

中国人民银行副行长陈雨露曾表示,当前我国融资结构具有三个鲜明特征。一是储蓄率高。二是储蓄主体与投资主体匹配程度比较低。三是间接融资占比较高。

此外,资本市场战略地位的明确有助于拓宽发展新空间。国泰君安证券董事长杨德红说,从境外资本市场和国民经济交互关系的历史经验来看,资本市场在国民经济体系和金融体系大格局中的战略定位越高,直接融资体系越发达,经济发展的韧性和抗风险能力就越强,经济转型升级的过程也越顺畅。当前全球主要创新型发达经济体的背后,都离不开功能强大的多层次资本市场体系对实体经济的有力支撑。

“我国改革开放以来,最成功的经验就是先进行‘增量改革’,再由‘增量改革’到‘存量改革’。”余磊说,通过增量改革化解我国资本市场长期以来积累的一些根本性矛盾,建立长期健康的向好预期,使我国经济逐步以资本市场为中枢而得到新的发展动能。

碳化硅电力电子器件市场在2016年正式形成,根据Yole预测,碳化硅市场规模在2021年将上涨到5.5亿美元,年复合增长率可达到19%。由于我国具有广阔的应用市场,届时国产功率半导体市场也将实现大规模的增长。

砥砺前行 资本市场发展显新意百尺竿头,更进一步。经过近30年发展,资本市场已站在迈向成熟市场的新起点。目前,资本市场改革发展的最大新意就是设立科创板并试点注册制。

总体而言,目前资本市场改革发展呈现出市场化、法治化、国际化特征,市场体系不断完善,市场规模不断增长,产品服务不断丰富,对外开放不断扩大,服务实体能力不断提升。但毋庸置疑的是,我国资本市场与我国已成为世界第二大经济体的地位还不匹配,在服务经济创新转型、完善创新资本形成机制方面也存在较大的创新空间。改革仍是未来资本市场发展的核心主题。

股市改革演绎“加速度” 融资结构革新进行时

优化融资结构,提高直接融资比重,是深化金融供给侧结构性改革重点任务之一。在诸多监管部门人士、业内专家看来,其中的关键在于大力发展资本市场,下大力气补短板,以显著提高直接融资特别是股权融资比重,更好提升金融供给效率。

□本报记者 费杨生 昝秀丽在这个初秋的见证下,一整套旨在全面深化资本市场改革的总体方案适时成型。“开弓没有回头箭”。作为国家重要核心竞争力组成部分,年轻的资本市场正在并将继续演绎“国之重器”的改革发展“加速度”。

任重道远 深化改革期盼新突破未来,金融供给侧结构性改革将不断深化。证监会副主席阎庆民曾表示,优化金融市场体系结构是推进金融供给侧结构性改革的重点任务;加快金融机构改革是推进金融供给侧结构性改革的重要抓手,要大力发展普惠性金融、政策性金融、发展“新金融”;提高金融产品质量和可获得性是推进金融供给侧结构性改革的重要内容;促进金融监管提质增效是推进金融供给侧结构性改革的重要保障。

二是股票、债券市场发展迅猛,特别是股市从无到有,逐步担当直接融资主阵地重任,多层次资本市场体系初步成型。“我国股票、债券和期货市场规模体量已位居世界前列。资本市场成为促进资本形成的最重要制度机制,资本形成机制也成为资本市场一个重要的功能与制度保障,也成为经济运行的一项重要基础。”中国证券业协会党委书记、执行副会长安青松说。

华为通过哈勃投资入股山东天岳,或许表明其对于第三代半导体材料前景的认可。资料显示,哈勃科技投资有限公司注册资本为7亿元人民币,由华为投资控股有限公司100%控股。

已平稳运行满月的科创板,是资本市场提升金融业竞争力和服务实体经济能力的重要支点。此次资本市场改革总体方案也明确提出,以设立科创板并试点注册制为突破口,优化资本市场供给,推进关键制度创新,以实际举措落实金融供给侧结构性改革。可以预期,以科创板试点可复制经验为抓手,资本市场的发行、交易、重组、退市等各环节现行规则都有可能进一步改革。

“改善社会融资结构的一个非常重要的维度是加快建设多层次资本市场,提高直接融资特别是股权融资的比重。”陈雨露说。

自半导体诞生以来,半导体材料便不断升级。第一代半导体材料主要是指硅(Si)、锗元素(Ge)半导体材料,其在集成电路、电脑、手机、航空航天、各类军事工程等领域中都得到了极为广泛的应用。

在这场自我革新的奋进中,一次有望鼎新融资结构的蝶变蓬勃蓄势。“芳林新叶催陈叶”。作为浇灌实体之躯的金融活水,传统的融资体系正在并将继续谱写结构优化的新篇章。

沉舟侧畔千帆过,病树前头万木春。金融供给侧改革的深化,将撬动金融业推陈出新,金融市场体系机构、金融机构改革、金融产品质量和可获得性都将呈现新面貌。正如银保监会首席风险官肖远企所言,从世界各国金融体系结构演进来看,并不存在理论上所谓的最优金融结构,“要形成一个金融与经济和社会发展良性循环的融资体系,还需要我们共同探索。”

综合来看,在不断深化金融改革的背景下,融资结构优化保持良好势头。一是直接融资比重缓慢攀升。数据显示,全口径直接融资规模占社会融资总额的比重,在2007年股权分置改革完成后由2002年的4.95%上升到11.09%,“十二五”期间提升到16%左右,目前是约18%的水平。

第三代半导体材料主要以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石、氮化铝(AlN)为代表的宽禁带半导体材料。与第一代和第二代半导体材料相比,第三代半导体材料具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率、更大的电子饱和度以及更高的抗辐射能力。

目前,许多国家将第三代半导体材料列入国家计划。美国、欧盟均建立了相应的中心及联盟, 致力于研发第三代功率半导体功率器件。

我国政府主管部门高度重视第三代半导体材料及相关技术的研究与开发。从2004年开始对第三代半导体技术领域的研究进行了部署,启动了一系列重大研究项目。2013年科技部在“863”计划新材料技术领域项目征集指南中,明确将第三代半导体材料及其应用列为重要内容。2015年和2016年国家科技重大专项02专项也对第三代半导体功率器件的研制和应用进行立项。

在应用方面,根据第三代半导体的发展情况,其主要应用为半导体照明、电力电子器件、激光器和探测器、以及其他4个领域,每个领域产业成熟度各不相同。在前沿研究领域,宽禁带半导体还处于实验室研发阶段。

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